干法集流体、固态界面集流体
您当前的位置:首页 / 产品中心 / 干法集流体、固态界面集流体
干法集流体
增加比表面积,显著提高粘接力,保证了电极活性材料与电解质间的紧密接触,导电率高于湿法电极,也提高了电池能量密度。干法电极工艺省去了涂布和干燥两道工序,相对传统湿法工艺时间更短,可提高产能,也降低成本减少能耗,使电池成本至少降低10%。
产品特点:
开发出了常温下无粘,在80℃热压辊温度作用下二次激活出现粘性,粘接牢固,而且该涂层可以配合毛化技术,大大增加比表面积,显著提高粘接力。
降低成本减少能耗,表面均匀度好。
应用领域:适合干法电极、固态界面、电容、钠电硬碳各种难粘界面。
产品展示:



结合力测试